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32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
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微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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FF300R12KT4P
-
IC(nom) / IF(nom)300 A
-
最高 IC300 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.75 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.65 V
-
封装62 mm
-
尺寸 (length)106.4 mm
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尺寸 (width)61.4 mm
-
技术IGBT4 - T4
-
特性TIM
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最高 电压等级1200 V
-
认证标准Industrial
-
配置half-bridge
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|
OPN
|
FF300R12KT4PHOSA1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | AG-62MMHB |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 8 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | Yes |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
|
|
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-62MMHB |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 8 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
62mm C 系列 1200 V、300 A 半桥 IGBT 模块，具有快速TRENCHSTOP™ IGBT4、优化的反偏极化和预涂热接口材料，是您设计的正确选择。
特性
- 工作温度高达 150 °C
- UL/CSA Certif.UL1557 E83336
- 优化开关柔软度
- 减少开关损耗
- 高电流能力
- 电气、电子设备限制中使用某些有害物质指令合规
文档