FF300R17KE4
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FF300R17KE4

1700 V、300 A 半桥 IGBT 模块
数据手册

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FF300R17KE4
FF300R17KE4
数据手册


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    300 A
  • 最高 IC
    300 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • 封装
    62 mm
  • 尺寸 (width)
    61.4 mm
  • 尺寸 (length)
    106.4 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 拓扑结构
    half-bridge
  • 最高 电压等级
    1700 V
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FF300R17KE4HOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 N/A
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
HU
晶圆产地
DE,MY

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 -
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
HU
晶圆产地
DE,MY
62 mm 1700 V、300 A 半桥 IGBT 模块，带TRENCHSTOP™ ™ IGBT4。 另有带导热接口材料的版本可供选择。

特性

  • 扩展运行温度。Tvj op
  • 低电平 VCEsat
  • 无与伦比的稳健性
  • VCEsat，温度为 TB。
  • 绝缘的基板
  • 标准外壳
  • 4 kV 交流 1 分钟绝缘
  • 带有 CTI 的封装400
  • 高爬电距离和间隙
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