FF650R17IE4
现货，推荐
符合RoHS标准

FF650R17IE4

1700 V、650 A 双 IGBT 模块

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

FF650R17IE4
FF650R17IE4


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    650 A
  • 最高 IC
    650 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    2 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.85 V
  • 封装
    PrimePACK™ 2
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 尺寸 (length)
    172 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 拓扑结构
    half-bridge
  • 最高 电压等级
    1700 V
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FF650R17IE4BOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 N/A
封装尺寸 3
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE
晶圆产地
DE,MY

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 -
封装尺寸 3
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
晶圆产地
DE,MY
PrimePACK ™ 2 1700 V、650 A 半桥双 IGBT 模块，带有 TRENCHSTOP ™ IGBT4、NTC 和快速开关芯片。也可提供预先涂抹的热界面材料。

特性

  • 延长操作温度。Tvj op
  • 高 DC 稳定性
  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • Tvj op = 150°C
  • 低 VCEsat
  • CTI 封装 > 400
  • 高爬电距离和间隙距离
  • 高功率和热循环能力。
  • 铜基板
  • UL 认证
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区