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FP75R17N3E4_B20
停产
已停产
符合RoHS标准

FP75R17N3E4_B20

停产
EconoPIM™ 3 1700 V, 75 A three phase PIM IGBT module with TRENCHSTOP™ IGBT4, Emitter Controlled 4 diode and NTC. The PIM (Power Integrated Modules) with integration of 2200V rectifier and brake chopper enables system cost savings.
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FP75R17N3E4_B20
FP75R17N3E4_B20
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商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    75 A
  • 最高 IC
    75 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • 封装
    EconoPIM™ 3
  • 尺寸 (length)
    122 mm
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 拓扑结构
    PIM
  • 最高 电压等级
    1700 V
  • 质量等级
    Industrial

OPN
FP75R17N3E4B20BPSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-ECONO3B
封装名 N/A
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
HU
晶圆产地
DE,MY

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-ECONO3B
封装名 -
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
HU
晶圆产地
DE,MY
EconoPIM™ 3 1700 V, 75 A three phase PIM IGBT module with TRENCHSTOP™ IGBT4, Emitter Controlled 4 diode and NTC. The PIM (Power Integrated Modules) with integration of 2200V rectifier and brake chopper enables system cost savings.

特性

  • TRENCHSTOP™ IGBT4
  • 2200V rated rectifier diodes
  • Low VCEsat and Low switching losses
  • 2.5 kV AC 1min insulation
  • High reliability and power density
  • Copper base plate for optimized heat spread
  • High power density
  • Solder contact technology
  • RoHS-compliant modules

产品优势

  • Higher power density
  • Low losses to meet energy efficiency requirements
  • Optimized trade-off between losses and EMI
  • Lower system cost
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区