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停产
已停产
符合RoHS标准

IKQB200N75CP2

停产
750 V、200 A 工业分立 EDT2 IGBT，带反并联二极管，采用 TO-247PLUS SMD 封装
数据手册
封装

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IKQB200N75CP2
IKQB200N75CP2
数据手册

商品详情

  • Eoff (Hard Switching)
    9.9 mJ
  • Eon
    17.3 mJ
  • IC (@25°) max
    200 A
  • ICpuls max
    600 A
  • IF max
    200 A
  • IFpuls max
    600 A
  • Irrm
    57.3 A
  • Ptot max
    937 W
  • QGate
    797 nC
  • Qrr
    10700 nC
  • RGint
    0 Ω
  • RG
    4.8 Ω
  • td(off)
    468 ns
  • td(on)
    87 ns
  • tf
    57 ns
  • tr
    92 ns
  • tSC
    3 µs
  • VCE(sat)
    1.7 V
  • VCE max
    750 V
  • VF
    1.9 V
  • VGE(th)
    5.8 V
  • 封装
    TO-247-3-PLUS
  • 开关频率
    2 kHz to 15 kHz
  • 技术
    EDT2
  • 软切换
    No
OPN
IKQB200N75CP2AKSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-TO247-3
封装名 N/A
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-TO247-3
封装名 -
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
采用 TO-247PLUS SMD 封装技术的硬开关 750 V、200 A EDT2 分立器件已经开发出来，以满足 CAV 应用（例如运输车辆、卡车和公交车驱动逆变器）的需求。我们的创新解决方案采用 TO-247PLUS SMD 封装，是现有 TO-247PLUS 封装的升级版，实现了封装背面兼容性，可在 245°C 下回流焊达三次。独特的无分层设计可实现超高功率密度和卓越的热管理。

特性

  • VCE= 750 V
  • IC = 200 A
  • 低饱和电压。VCEsat = 1.4 V
  • 低开关损耗
  • 短路强度 3 μs
  • 带有软恢复和快速恢复二极管
  • 优化。用于硬开关 <10 kHz
  • 封装背面适用于：
  • 245°C 回流焊接，3 次
  • 引脚电镀进一步实现：
  • 电阻焊接

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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