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停产
已停产
符合RoHS标准

IPN50R3K0CE

停产
DPAK 的经济高效替代品
数据手册
封装

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IPN50R3K0CE
IPN50R3K0CE
数据手册

商品详情

  • ID (@25°C) max
    1.7 A
  • ID max
    1.7 A
  • IDpuls max
    4.1 A
  • Ptot max
    5 W
  • Qgd
    2.6 nC
  • QG
    4.3 nC
  • QG (typ @10V)
    4.3 nC
  • RDS (on) max
    3000 mΩ
  • RDS (on) (@10V) max
    3000 mΩ
  • RthJA max
    75 K/W
  • VDS max
    500 V
  • VGS(th)
    3 V
  • Mounting
    SMT
  • Package
    SOT-223-3
  • Operating Temperature
    -40 °C to 150 °C
  • Pin Count
    3 Pins
  • Polarity
    N
  • Special Features
    price/performance
  • Budgetary Price €/1k
    0.11
OPN
IPN50R3K0CEATMA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-SOT223-3
封装名 SOT-223-3
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-SOT223-3
封装名 SOT-223-3
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌正在扩大 CoolMOS ™ CE 产品组合，采用 SOT-223 封装，作为 DPAK 的经济高效的替代品，同时还可以在某些设计中减少占用空间。该封装可放置在典型的 DPAK 封装上，并且热性能仅略有下降。英飞凌的 SOT-223 针对 LED 照明和移动充电器应用。

特性

  • 以更低的成本直接替代 DPAK
  • 在低功耗设计中节省空间
  • 热性能与 DPAK 相当

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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