IPN50R3K0CE

DPAK 的经济高效替代品

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IPN50R3K0CE
IPN50R3K0CE

商品详情

  • ID (@25°C) max
    1.7 A
  • ID max
    1.7 A
  • IDpuls max
    4.1 A
  • Ptot max
    5 W
  • Qgd
    2.6 nC
  • QG
    4.3 nC
  • QG (typ @10V)
    4.3 nC
  • RDS (on) max
    3000 mΩ
  • RDS (on) (@10V) max
    3000 mΩ
  • RthJA max
    75 K/W
  • VDS max
    500 V
  • VGS(th)
    3 V
  • Mounting
    SMT
  • Package
    SOT-223-3
  • Operating Temperature
    -40 °C to 150 °C
  • Pin Count
    3 Pins
  • Polarity
    N
  • Special Features
    price/performance
  • Budgetary Price €/1k
    0.11
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
英飞凌正在扩大 CoolMOS ™ CE 产品组合,采用 SOT-223 封装,作为 DPAK 的经济高效的替代品,同时还可以在某些设计中减少占用空间。该封装可放置在典型的 DPAK 封装上,并且热性能仅略有下降。英飞凌的 SOT-223 针对 LED 照明和移动充电器应用。

特性

  • 以更低的成本直接替代 DPAK
  • 在低功耗设计中节省空间
  • 热性能与 DPAK 相当

文档

设计资源

开发者社区

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