现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

IPQC60R010S7A

英飞凌最低的 RDS(on)* SJ MOSFET，采用新颖的底部冷却 QDPAK 封装，非常适合低频开关汽车应用
数据手册
封装
评估板
每件.
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IPQC60R010S7A
IPQC60R010S7A
每件.
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商品详情

  • ID max
    50 A
  • IDpuls max
    801 A
  • Ptot max
    694 W
  • QG
    318 nC
  • QG (typ @10V)
    318 nC
  • RDS (on) max
    10 mΩ
  • VDS max
    600 V
  • VGS(th)
    4 V
  • Mounting
    SMT
  • Package
    Q-DPAK bottom-side cooled
  • Operating Temperature
    -40 °C to 150 °C
  • Technology
    CoolMOS™ S7A
  • Polarity
    N
受到推崇的
OPN
IPQC60R010S7AXTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-22
封装名 Q-DPAK bottom-side cooled
包装尺寸 750
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-22
封装名 Q-DPAK bottom-side cooled
包装尺寸 750
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
符合汽车标准的 AEC-Q101、600 V CoolMOS ™ S7A SJ MOSFET 系列经过优化，可提供低传导损耗，并且在高压 SJ MOSFET 方面具有市场上最低的 RDS(on)。它具有前所未有的 RDS(on) x 价格品质因数，非常适合高压固态配电应用（高压电子保险丝、固态断路器）和有源线路整流。QDPAK-BSC 封装具有固有的卓越热和过载能力，同时使客户能够利用标准化的 SMD 冷却和安装技术。

特性

  • CoolMOS ™ 7系列
  • 改进的Ron*A

产品优势

  • 最小化传导损耗
  • 提高能源效率
  • 更紧凑、更简单的设计
  • 更低的 TCO 或 BOM 成本

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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