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32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
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TriCore™ AURIX™ TC2x安全模块
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微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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英飞凌发布2026财年第二季度运营成果： 增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业
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安装SMD
-
封装D2PAK (TO-263)
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极性N
-
湿度敏感等级1
-
预算价格€/1k0.55
| 推荐的 | |
|
OPN
|
IRF1310NSTRLPBF |
| 产品状态 | active |
| 英飞凌封装名称 | |
| 封装名 | D2PAK |
| 封装尺寸 | 800 |
| 封装类型 | TAPE & REEL LEFT |
| 湿度 | 1 |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | No |
| 无卤素 | Yes |
| 符合RoHS标准 | Yes |
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Active
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产品优势
- 适用于宽 SOA 的平面单元结构
- 针对分销合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 产品符合 JEDEC 标准
- 针对低于 <100kHz 开关应用进行了硅优化
- 行业标准表面贴装功率封装
- 高电流承载能力封装（高达 195 A，取决于芯片尺寸）
- 可进行波峰焊
应用
文档