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符合RoHS标准
无铅

S25HL01GTFABHV030

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封装
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S25HL01GTFABHV030
S25HL01GTFABHV030
数据手册

商品详情

  • Density
    1 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    102 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HL-T
  • Qualification
    Industrial
受到推崇的
OPN
S25HL01GTFABHV030
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2600
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2600
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HL01GTFABHV030 是一款领先的 1 Gbit SEMPER ™ NOR 闪存，采用英飞凌 PG-BGA-24 封装。这款强大的内存组件采用四路 SPI 接口，提供 102 MByte/s 的带宽。它的工作电压为 3V，SDR/DDR 的接口频率为 166/102 MHz。它基于英飞凌的 45nm MIRRORBIT ™技术构建，可提供可靠的存储，每个内存阵列单元可存储两位。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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