现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HL01GTFPBHI033

数据手册
封装

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S26HL01GTFPBHI033
S26HL01GTFPBHI033
数据手册

商品详情

  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    HYPERBUS
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    HL-T
  • 认证标准
    Industrial
推荐的
OPN
S26HL01GTFPBHI033
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HL01GTFPBHI033 是英飞凌 SEMPER ™ NOR 闪存系列的一部分，采用最先进的 45 纳米 MIRRORBIT ™技术开发。它的密度为 1 Gbit，接口带宽为 333 MByte/s，运行电压为 3V。该设备采用 HYPERBUS ™接口，频率为 DDR：166 MHz，并配备 PG-BGA-24 英飞凌封装中的先进安全和保护功能。

特性

  • xSPI (HYPERBUS ™ )
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性超过 10 年
  • 数据保留时间长达 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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