现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HS01GTGABHV023

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S26HS01GTGABHV023
S26HS01GTGABHV023
数据手册

商品详情

  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 105 °C
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    HYPERBUS
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 200
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Industrial
推荐的
OPN
S26HS01GTGABHV023
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HS01GTGABHV023是一款1 Gb SEMPER™ NOR闪存，采用HYPERBUS™接口，支持DDR（最高400 MBps）和传统SPI。基于45 nm MIRRORBIT™技术，具备灵活扇区结构，主阵列可达2,560,000次擦写，数据保存25年。符合ISO 26262 ASIL-B和AEC-Q100标准，集成高级ECC、数据完整性CRC、SafeBoot和Endurance Flex，适用于高耐久或长数据保存应用。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT技术，单元2比特
  • 可配置扇区架构：均匀或混合
  • 256/512字节页编程缓冲区
  • OTP安全硅区(SSR)1024字节
  • HYPERBUS和传统SPI接口
  • DDR最高400MBps，SDR最高21MBps
  • 内置ECC：单比特纠错，双比特检测
  • 接口与数据完整性CRC
  • SafeBoot和AutoBoot功能
  • 高级扇区保护
  • Endurance Flex高耐久/长保持分区
  • JEDEC xSPI(JESD251)兼容

产品优势

  • 高密度高可靠性满足严苛应用
  • 灵活内存映射便于设计
  • 快速编程提升吞吐
  • 敏感数据安全存储
  • 多主机接口轻松集成
  • 高速率实现快速数据访问
  • 增强数据完整性与容错
  • 通信错误检测与修正
  • 快速可靠启动与恢复
  • 细粒度内存保护
  • 可定制耐久性满足不同需求
  • 行业标准兼容广泛应用

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }