S28HS02GTFPBHB153
现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

S28HS02GTFPBHB153

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S28HS02GTFPBHB153
S28HS02GTFPBHB153

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 2 V
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    Octal
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    166 / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Automotive
OPN
S28HS02GTFPBHB153
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S28HS02GTFPBHB153是HS‑T系列2 Gbit SEMPER™ NOR Flash,适用于汽车且符合ISO 26262。采用Octal xSPI接口(JESD251),SDR/DDR时钟166 MHz,接口带宽达333 MByte/s,并兼容1‑1‑1 SPI。工作电压1.7 V至2.0 V,温度-40°C至105°C。45 nm MIRRORBIT™ MCP支持均匀/混合扇区、ECC(SECDED)、CRC、SafeBoot及SFDP ID。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI
  • 八线OPI支持SDR/DDR
  • 兼容×1 SPI仅SDR
  • 读数据选通DS辅助采样
  • 突发读: 环绕或线性
  • 统一或混合扇区架构
  • 256/512字节可配缓存
  • 1024字节OTP安全区
  • ECC SECDED阵列数据
  • CRC检测阵列数据错误
  • SafeBoot启动与配置恢复

产品优势

  • 相同芯片面积实现更高容量
  • xSPI简化主控兼容与移植
  • OPI模式实现更高读吞吐
  • 兼容现有SPI主控与软件
  • 提升高速读采样时序余量
  • 高效支持流式与页内读取
  • 擦除粒度更适合固件更新
  • 可选更快的编程吞吐
  • 安全存放密钥与设备ID
  • 提升现场数据可靠性
  • 检测数据损坏便于安全处理
  • 提升启动可靠性并支持恢复

应用

文档

设计资源

开发者社区