S6E2H16G0AGB3000A
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S6E2H16G0AGB3000A

FM4 S6E2H Arm® Cortex®-M4F – High performance series
数据手册
封装

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S6E2H16G0AGB3000A
S6E2H16G0AGB3000A
数据手册


商品详情

  • 15年的寿命
    N/A
  • 20年的寿命
    Yes
  • 使用寿命-延长
    Yes
  • 发布日期
    Nov 2011
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 125 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 5.5 V
  • 引线球表面
    Ni/Au
  • 目前计划的可用性至少到
    Nov 2036
  • 系列
    FM4 S6E2H

推荐的
OPN
S6E2H16G0AGB3000A
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-121
封装名 FBGA-121 (002-13227)
封装尺寸 4900
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
JP
晶圆产地
JP

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-121
封装名 FBGA-121 (002-13227)
封装尺寸 4900
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
JP
晶圆产地
JP
The S6E2H series consists of a maximum of 160 MHz Arm® Cortex®-M4F MCU with 512 KB + 32 KB of flash memory and 64 KB of SRAM, and peripheral functions such as DSTC (Scatter-Gather DMA), CAN, USB, external bus I/F, various timers, 12-bit ADCs, 12-bit DACs, and communication interfaces (UART, CSIO, I2C, and LIN).

应用

文档

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