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SMBT3904PN
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符合RoHS标准
无铅

SMBT3904PN

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SMBT3904PN
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商品详情

  • fT
    250 MHz
  • hFE 范围
    100 至 300
  • 最高 ICBO
    50 nA
  • 最高 IC
    10 mA
  • IC
    200 mA
  • 最高 Ptot
    250 mW
  • 最高 VCBO
    40 V
  • 最高 VCEO
    40 V
  • 最高 VCE
    1 V
  • VCE
    1 V
  • 最高 VEBO
    5 V
  • 极性
    NPN/PNP (Dual)

OPN
SMBT3904PNH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT363
封装名 SOT-363
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
AT
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT363
封装名 SOT-363
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
AT
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NPN/PNP硅开关晶体管阵列

特性

  • 高电流增益
  • 低集电极-发射极饱和电压
  • 单个封装中集成两个（电流）内部隔离 NPN/PNP 晶体管
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装
  • 符合 AEC Q101 要求

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区