现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

TLE8108EM

TLE8108EM 专为动力传动系统应用而设计,配备串行外设接口 (SPI),用于控制和诊断
每件.
有存货

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TLE8108EM
TLE8108EM
每件.

商品详情

  • ID(lim)(multiple)
    8 x 0.4 A
  • RDS (on) (multiple)
    8x 1.7 Ohm (max @ 150°C)
  • toff max
    50 µs
  • ton max
    50 µs
  • VDD
    5.0 V
  • VDS(CL)
    41 V to 50 V
  • Comments
    8 channel realy and LED driver
  • Operating Temperature
    -40 °C to 150 °C
  • Pin Count
    24 Pins
  • Thermal Class
    Exposed Pad
  • Currently planned availability until at least
    2038
  • Over Current Protection
    Limitation
  • Channels
    8
  • High Side / Low Side
    0/8
OPN
TLE8108EMXUMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 N/A
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 -
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
所有通道均具有过流/过热保护,并配有有源钳位电路以驱动感应负载。可以通过 SPI 检测以下负载状态:短路至 GND (SCG)、开路负载 (OL) 和短路至电池 (SCB)。4 个输入引脚可用于直接对开关进行 PWM 控制。

特性

  • 16 位 SPI
  • 4 个直接输入引脚
  • 有源钳位
  • SCG、OL 和 SCB 诊断
  • 过流保护(关闭)
  • 过热保护
  • 静电放电 (ESD) 保护
  • 低静态电流模式(待机)
  • 符合 AEC 标准

产品优势

  • 电感负载钳位
  • 小型优化封装
  • 全面保护
  • 全面诊断
  • SPI 通信

文档

设计资源

开发者社区

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