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32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
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封装材料LG
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封装系列LG-UIQFN
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裸露焊盘是
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本体宽度 (mm)5.0
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最小端子间距 (mm)0.5
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TAPE & REELPieces/BoxTubes/Box卷盘直径 (mm)50001330
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TAPE & REELPieces/BoxTubes/Box卷盘直径 (mm)20001180
-
TAPE & REELPieces/BoxTubes/Box卷盘直径 (mm)90001330
基于英飞凌层压板的集成四方扁平无引线 (IQFN) 封装分为不同的系列。
它们有非常薄（W）和超薄（U）版本。
其他名称为 Driver DrBlade 和 DrBlade 2。
封装结构采用层压基板来承载多个集成芯片。 电连接位于封装的底部而不是其周边。
无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
典型产品是MOSFET。
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