LG-UIQFN

基于英飞凌层压板的集成四方扁平无引线 (IQFN) 封装分为不同的系列。 它们有非常薄（W）和超薄（U）版本。 其他名称为 Driver DrBlade 和 DrBlade 2。 封装结构采用层压基板来承载多个集成芯片。 电连接位于封装的底部而不是其周边。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品是MOSFET。