PG-SIP-23-901

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-SIP
  • 端子
    23
  • 变体
    901
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    62.0
  • 本体宽度 (mm)
    25.5
  • 最小端子间距 ()
    0.0
  • TUBE
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    80
    1
英飞凌单列直插式封装 (SIP) 和双列直插式封装 (DIP) 有多种系列可供选择。 直引线端接设计允许使用通孔技术(THT)进行高稳健性的电路板安装。 焊接之前,将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 在预安装处理过程中必须特别小心,例如在引线弯曲期间。 典型产品有电源IC、功率MOSFET、存储器、智能功率模块(IPM)、光伏继电器和隔离器、照明IC等。

文件和图纸