SG-FWLP-40-4

封装细节

  • 封装材料
    SG
  • 封装系列
    SG-FWLP
  • 端子
    40
  • 变体
    4
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    1.2
  • 本体宽度 (mm)
    1.32
  • 最小端子间距 ()
    0.0
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    6000
    1
    178
英飞凌芯片尺寸晶圆级封装(WLP)提供不同的版本。 它们是具有扇入重分布层的芯片尺寸封装。 预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 处理装有安装元件的电路板时,需要特别小心硅体。 典型产品有开关等。

图片库

SG-FWLP-40-4_Tape and Reel
SG-FWLP-40-4_Tape and Reel
SG-FWLP-40-4_Tape and Reel SG-FWLP-40-4_Tape and Reel SG-FWLP-40-4_Tape and Reel
SG-FWLP-40-4_Footprint Drawing SG-FWLP-40-4_Footprint Drawing SG-FWLP-40-4_Footprint Drawing
SG-FWLP-40-4_Package Outline SG-FWLP-40-4_Package Outline SG-FWLP-40-4_Package Outline

文件和图纸