SG-FWLP

英飞凌芯片尺寸晶圆级封装（WLP）提供不同的版本。 它们是具有扇入重分布层的芯片尺寸封装。 预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 处理装有安装元件的电路板时，需要特别小心硅体。 典型产品有开关等。