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BGA9C1MN9
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BGA9C1MN9
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商品详情

  • Frequency
    4400 - 5000 MHz
  • ICC
    5.6 mA
  • IIP3
    -1 dBm
  • IP1dB
    -14 dBm
  • NF
    1 dB
  • P-1dB
    -14 dBm
  • V 操作
    1.1 - 2.0 V
  • 增益
    19 dB
  • 尺寸
    1.1 x 1.1 mm²

OPN
BGA9C1MN9E6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-TSNP-9
封装名 N/A
封装尺寸 12000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
DE
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-TSNP-9
封装名 -
封装尺寸 12000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
DE
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BGA9C1MN9 是一款用于 LTE 和 5G 的低噪声放大器，覆盖 4.4 GHz 至 5.0 GHz 的宽频率范围。在第 7 章描述的应用配置中，LNA 以 5.6 mA 的电流消耗提供高达 19.0 dB 的增益和 0.9 dB 的噪声系数。利用增益步进功能可以调整增益和线性度，以增加系统动态范围并适应不断变化的干扰情况。 BGA9C1MN9 支持 2 µA 的超低旁路电流和 1.2 V 的工作电压，以降低功耗。其工作电源电压范围为 1.1 V 至 2.0 V，且不随温度变化。紧凑的 9 针 TSNP-9 封装尺寸为 1.1 x 1.1 毫米，有助于节省 PCB 上的空间。

特性

  • 功率增益：19.0 dB
  • 低噪声系数：0.9 dB
  • 低电流消耗：5.6 mA
  • 频率范围：4.4 至 5.0 GHz
  • 电源电压：1.1 至 2.0 V
  • 集成 MIPI RFFE 接口，工作电压范围：1.65 至 1.95 V
  • 软件可编程 MIPI RFFE USID
  • USID 选择引脚
  • 小尺寸：1.1 mm x 1.1 mm
  • 高 EMI 稳健性
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区