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符合RoHS标准
无铅

CYW55913

Wi-Fi 6E 1x1 三频 Wi-Fi 和蓝牙®低功耗 5.4 互联 MCU
数据手册
封装
评估板
软件

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CYW55913
CYW55913
数据手册

商品详情

  • Longevity - 15 years
    Yes
  • Longevity - 20 years
    No
  • ADC (#, Max. Resolution @ Sample Rate)
    7 ch 12b
  • CPU Frequency max
    192 MHz
  • GPIOs
    47
  • MCU Subsystem
    Arm Cortex M33
  • ROM
    2048 KB
  • SRAM
    768 kByte
  • Wi-Fi PHY Data Rate
    143 Mbps
  • WI-FI Interface
    SDIO/GSPI/UART
  • Wi-Fi Specification
    Wi-Fi 6
  • Wi-Fi Band
    2.4/5/6GHz
  • Product Description
    AIROC™ Wi-Fi Connected MCU
  • Longevity - Extended
    No
  • Co-existence Interface
    2-/3-wire
  • Core
    Cortex M33
  • Launch Date
    2024
  • Partner Module
    Yes
  • Antenna Configuration
    1x1 with diversity
  • Package
    WLBGA
  • Dimensions
    3.57 × 5.32 mm
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    3 V to 3.6 V
  • Operating system support
    RTOS/Linux
  • Family
    AIROC™ Connected MCU
  • Bluetooth LE RX Sensitivity
    -111.5dBm
  • Bluetooth LE TX Power
    +19/+13/+4dBm
  • Bluetooth LE
    5.4
  • Bluetooth Interface
    SDIO/GSPI/UART
  • Bluetooth Specification
    Bluetooth® LE 5.4
  • Pitch
    0.35 mm
  • Currently planned availability until at least
    01-01-2039
受到推崇的
OPN
CYW55913IUBGTXTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
SG-XFWLB-143
封装名 WLBGA-143 (002-33373)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
SG-XFWLB-143
封装名 WLBGA-143 (002-33373)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • 192 MHz Arm Cortex-M33 和 Trustzone
  • 具有 XIP 和 OTF 的 QSPI 闪存/PSRAM
  • SDIO/SPI/UART/I2C/I2S/PDM/GPIO
  • 12b 7通道ADC
  • 1x1 Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz) 20MHz
  • 集成 PA，发射功率高达 +24dBm
  • WPA 3 安全性
  • Wi-Fi 上的问题
  • 蓝牙®低功耗 5.4 功能
  • LE 长距离、LE 2Mbps、Adv。分机号
  • +4/+13/+19dBm 功率放大器
  • -111.5dBm LE 长距离灵敏度

产品优势

  • 扩大覆盖范围并节省电力
  • 多层安全性
  • 丰富的接口

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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