WLBGA-143 (002-33373)

SG-XFWLB-143-800

封装细节

  • 封装材料
    SG
  • 封装系列
    SG-XFWLB
  • 端子
    143
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    5.32
  • 本体宽度 (mm)
    3.57
  • 最小端子间距 (mm)
    0.35
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    5000
    1
英飞凌晶圆级球栅阵列封装 (WLB) 有多种系列可供选择。 它们有非常薄(V)、非常非常薄(W)、超薄(U)和极薄(X)版本。 替代和传统名称是嵌入式 WLB(eWLB)、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)或晶圆级球栅阵列(WLBGA)封装。 嵌入式WLB具有最小塑料模具体,可以是矩形或正方形。 它们是芯片级封装,具有扇入/扇出重分布层,该层边缘延伸至硅片上方。 预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 典型产品有雷达传感器、微控制器、磁传感器等。

图片库

SG-XFWLB-143-800_Tape and Reel
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文件和图纸