FS3L50R07W2H3_B11
现货，推荐
符合RoHS标准

FS3L50R07W2H3_B11

650 V、50 A 三电平 IGBT 模块

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FS3L50R07W2H3_B11
FS3L50R07W2H3_B11


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    50 A
  • 最高 IC
    50 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.45 V
  • VCES / VRRM
    650 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.6 V
  • 封装
    EasyPACK™ 2B
  • 尺寸 (width)
    48 mm
  • 尺寸 (length)
    56.7 mm
  • 技术
    IGBT3 - H3
  • 拓扑结构
    3-level
  • 特性
    PressFIT
  • 最高 电压等级
    650 V
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FS3L50R07W2H3B11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
封装尺寸 15
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE
晶圆产地
MY

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
封装尺寸 15
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
晶圆产地
MY
EasyPACK ™ 2B 650 V 三电平 NPC1 全桥 IGBT 模块，采用 NTC 和 PressFIT 接触技术

特性

  • 高速 IGBT H3
  • 低开关损耗
  • 快速硅钳位二极管 25 A，650 V
  • PressFIT 接触技术
  • 集成安装夹
  • Al2O3 基板具有：
  • 低热阻
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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