请注意，这是一个已停产的产品。 查看较新的替代产品版本 请注意，这是一个已停产的产品。 查看较新的替代产品版本
视图替换
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

IGI60L5050A1M

停产
数据手册
封装
视图替换

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

IGI60L5050A1M
IGI60L5050A1M
视图替换
数据手册

商品详情

  • ID (@ TA=25°C) max
    3.9 A
  • IDpuls (@25°C) max
    6.4 A
  • QG
    0.58 nC
  • RDS (on) (typ)
    500 mΩ
  • VDS max
    600 V
  • 产品名称
    IGI60L5050A1M
  • 环保认证
    RoHS compliant, Halogen free
OPN
IGI60L5050A1MXUMA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-TFLGA-27
封装名 LGA-27 (002-35182)
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
视图替换

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-TFLGA-27
封装名 LGA-27 (002-35182)
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
IGI60L5050A1M 将由两个 GaN HEMT 组成的半桥功率级与电平转换器结合在一个小型 6 x 8 毫米 PG-TFLGA-27-2 封装中。该设备采用英飞凌 CoolGaN ™ GIT，具有最高的品质因数 (FOM) 和稳健性。内部自举二极管意味着设计人员只需最少的外部元件即可完全控制上升/下降时间的调整，同时保持简单的系统 BOM。这非常适合支持低功率应用中紧凑型电器的设计。

特性

  • 带自举二极管的集成驱动器
  • 应用可配置的开关行为
  • 薄型 TFLGA 6x8 封装

产品优势

  • 低系统 BOM
  • 可在 PCB 上配置具有低电感环路的栅极路径，以优化电机控制
  • 允许较短的死区时间以实现最高的系统效率
  • 通过集成自举二极管实现小型封装，适用于紧凑的系统设计

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }