IRHNS9A93064
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IRHNS9A93064

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IRHNS9A93064
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数据手册


商品详情

  • ESD等级
    Class B
  • 最高 ID (@25°C)
    -100 A
  • QG
    221 nC
  • QPL部件号
    2N7664T1
  • 最高 RDS (on) (@25°C)
    12.5 mΩ
  • 最高 TID
    300 Krad(Si)
  • VBRDSS
    -60 V
  • 最高 VF
    -1.3 V
  • 可选TID等级 (kRad(si))
    100 300
  • 封装
    SupIR-SMD
  • 极性
    P
  • 生成
    R9
  • 芯片尺寸
    6
  • 质量等级
    COTS

推荐的
OPN
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
C-SOG-3
封装名 SUPIR SMD
封装尺寸 N/A
封装类型 N/A
湿度 N/A
防潮封装 N/A
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No

产品状态
Active
英飞凌封装名称
C-SOG-3
封装名 SUPIR SMD
封装尺寸 0
封装类型
湿度 -
防潮封装
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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