SUPIR SMD

C-SOG-3-950

封装细节

  • 封装材料
    C
  • 封装系列
    C-SOG
  • 端子
    3
  • 变体
    950
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    13.46
  • 本体宽度 (mm)
    13.46
  • 最小端子间距 (mm)
    6.48
英飞凌提供不同的陶瓷小外形鸥翼(SOG)封装。 鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 典型产品是MOSFET和整流器。

文件和图纸