微机电系统麦克风

英飞凌 XENSIV™ 微机电系统麦克风重新定义了越来越多的用例

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概述

Infineon’s XENSIV™ MEMS microphone offers top performance, reliability, and versatility for consumer and automotive applications. Delivering studio-grade audio and robust durability, it enhances devices like smartphones, headsets, PCs, in-car communication, and driver assistance systems. With high SNR, low distortion, and high AOP, it supports advanced features like noise cancellation, beamforming, and audio zoom in challenging environments.

关键特性

  • Best-in-class SNR and sensitivity
  • Environmental robustness
  • Audio pattern detection
  • Far-field, low-volume audio pickup
  • Ultra-low power consumption
  • Small package size
  • High acoustic overload point (AOP)
  • Low latency wide-band audio signal
  • Selectable power modes
  • Clear audio signals at highest SPL
  • Clean audio for advanced processing
  • Acoustic noise cancellation (ANC)

产品

关于

XENSIV™ 微机电系统麦克风提供前所未有的精度和质量

XENSIV™ MEMS 麦克风具有超低的自噪声（高信噪比），即使在高声压级（SPL）下也具备低失真（THD）、紧密部件间相位和灵敏度匹配、具有低频率衰减（LFRO）的平坦频率响应和超低群延迟的特性。XENSIV™ MEMS 麦克风具有可选功率模式和极小封装尺寸，非常适合需要出色音频采集能力的消费电子产品。

英飞凌的 XENSIV™ MEMS 麦克风专为捕捉音频信号而设计，具有无与伦比的精度和质量。这款麦克风包含英飞凌世界领先的 MEMS 麦克风产品组合中的元件。

英飞凌的 MEMS 麦克风凭借其先进的技术特性、高质量标准和稳健的芯片级设计，已经超越了消费者的使用范围，支持医疗设备（如病人监护）和工业系统（如预测性维护和安全）中的应用。

XENSIV™ MEMS 麦克风在技术层面塑造行业

MEMS 麦克风使用带电背板和薄膜形成电容式声音传感器。薄膜随着声波的振幅和频率而移动，产生电压变化，通过集成的模拟或数字 ASIC 进行测量、处理和输出。英飞凌产品主要采用两种 MEMS 技术：单背板技术（SBP）和密封双膜技术（SDM）。

SBP 是中档麦克风的行业标准，以其简洁和坚固而著称。英飞凌的 SBP 技术具有出色的性能成本比，尤其适用于紧凑型封装。它的信噪比高达 69 dB，具有 IP57 防水等级，对压缩空气、冲击和环境压力有很强的抵抗能力。

SDM 代表了英飞凌创新的 MEMS 麦克风技术，它使用两个膜片和一个带电定子来创建一个具有差分输出信号的密封低压腔。这种设计可提供高达 76 dB 的超高信噪比、低失真和 IP57 级麦克风级保护。SDM 是在中型和大型封装中实现顶级声学性能的理想选择。

XENSIV™ MEMS 麦克风：适用于各种应用的通用解决方案

英飞凌的XENSIV™ MEMS 麦克风旨在广泛应用于各种领域，从智能手机、TWS 耳机、头戴式耳机、笔记本电脑和智能音箱等消费电子设备，到确保安全舒适驾驶的汽车系统，以及工业、医疗和机器人解决方案。每种应用都有自己的特定要求，例如 TWS 耳机的低功耗、智能扬声器的扩展语音拾取或汽车系统的高鲁棒性和可靠性。英飞凌的产品组合包括适用于各种功能的理想麦克风。这种多功能性使设备制造商能够将英飞凌作为值得信赖的单一合作伙伴，在所有应用领域进行音频创新。

英飞凌高性能 MEMS 麦克风通过 AEC-Q103-003 认证

英飞凌的汽车级 MEMS 麦克风符合 AEC-Q103-003 标准，该标准是汽车电子委员会的标准，可确保在恶劣的汽车环境中实现长期可靠性。该标准强调了鲁棒性和可靠性，但没有规定声学性能或功能安全目标，这些目标在产品数据表和系统标准中都有概述。

麦克风经过严格的环境、机械、电气和 MEMS 特定测试，包括温度循环、湿度、振动/冲击和 ESD，确保在汽车温度范围内性能稳定。选择元件时，请确认 AEC 等级和工作温度范围，以确保符合应用要求。

英飞凌提供不断增加的符合 AEC-Q103 标准的 MEMS 麦克风产品组合，可立即集成到汽车项目中。我们可根据您的要求，按照 AEC-Q103 标准对工业级传声器进行鉴定，以满足您的时间要求。所有合格产品都是英飞凌长寿命计划的一部分，可确保延长可用性和生命周期支持。我们及早开展合作，在等级、范围和里程碑上保持一致，以确保顺利、成功地启动项目。

英飞凌创新 MEMS 麦克风和其他声学 MEMS 解决方案

英飞凌是 MEMS 麦克风领域的重要参与者，正在塑造声学 MEMS 在广泛应用中的未来。在不断提高麦克风性能的同时，我们也在为麦克风以外的音频和音响创新挖掘 MEMS 技术的更大潜力。

  • 英飞凌振动传感器（IVS）：通过物理接触的振动捕捉声音，如骨传导。它与 MEMS 麦克风相结合，可实现无风噪干扰的清晰音频，并为自动驾驶汽车的外部语音传感提供便利。
  • 超声波 MEMS 传感器：提供短距离传感（30-90 千赫），可探测 1-50 厘米范围内的物体。它们结构紧凑、高效节能，不受光照条件影响，支持目光跟踪和眨眼检测等应用，可在人工智能和 AR 眼镜中实现免提控制。
  • SoundWire-I3S (SWI3S)：一种先进的音频接口标准，可在带有控制信号的双线总线上支持多达 12 个外设。为具有同步音频捕捉功能的可扩展、高能效麦克风阵列提供动力，减少人工智能和 AR 眼镜的布线。
  • 微机电系统扬声器
  • PMUT, CMUT
观看关于 MEMS 麦克风的网络研讨会

在本节中，您将找到有关消费级 MEMS 麦克风的丰富的在线网络研讨会。从MEMS麦克风的基本原理到其在现实世界中的实际应用，在线资源涵盖了广泛的主题，可以帮助您了解这一快速发展领域的最新进展。

查看精选在线内容，在 MEMS 麦克风领域保持领先地位：

用于汽车的XENSIV™ MEMS 麦克风
XENSIV™ MEMS 麦克风：未来之声
由高信噪比MEMS驱动的人工智能互动
人工智能将如何塑造 MEMS 麦克风的未来？
利用物联网 MEMS 麦克风聆听世界
MEMS麦克风在能源效率中的作用

XENSIV™ 微机电系统麦克风提供前所未有的精度和质量

XENSIV™ MEMS 麦克风具有超低的自噪声（高信噪比），即使在高声压级（SPL）下也具备低失真（THD）、紧密部件间相位和灵敏度匹配、具有低频率衰减（LFRO）的平坦频率响应和超低群延迟的特性。XENSIV™ MEMS 麦克风具有可选功率模式和极小封装尺寸，非常适合需要出色音频采集能力的消费电子产品。

英飞凌的 XENSIV™ MEMS 麦克风专为捕捉音频信号而设计，具有无与伦比的精度和质量。这款麦克风包含英飞凌世界领先的 MEMS 麦克风产品组合中的元件。

英飞凌的 MEMS 麦克风凭借其先进的技术特性、高质量标准和稳健的芯片级设计，已经超越了消费者的使用范围，支持医疗设备（如病人监护）和工业系统（如预测性维护和安全）中的应用。

XENSIV™ MEMS 麦克风在技术层面塑造行业

MEMS 麦克风使用带电背板和薄膜形成电容式声音传感器。薄膜随着声波的振幅和频率而移动，产生电压变化，通过集成的模拟或数字 ASIC 进行测量、处理和输出。英飞凌产品主要采用两种 MEMS 技术：单背板技术（SBP）和密封双膜技术（SDM）。

SBP 是中档麦克风的行业标准，以其简洁和坚固而著称。英飞凌的 SBP 技术具有出色的性能成本比，尤其适用于紧凑型封装。它的信噪比高达 69 dB，具有 IP57 防水等级，对压缩空气、冲击和环境压力有很强的抵抗能力。

SDM 代表了英飞凌创新的 MEMS 麦克风技术，它使用两个膜片和一个带电定子来创建一个具有差分输出信号的密封低压腔。这种设计可提供高达 76 dB 的超高信噪比、低失真和 IP57 级麦克风级保护。SDM 是在中型和大型封装中实现顶级声学性能的理想选择。

XENSIV™ MEMS 麦克风：适用于各种应用的通用解决方案

英飞凌的XENSIV™ MEMS 麦克风旨在广泛应用于各种领域，从智能手机、TWS 耳机、头戴式耳机、笔记本电脑和智能音箱等消费电子设备，到确保安全舒适驾驶的汽车系统，以及工业、医疗和机器人解决方案。每种应用都有自己的特定要求，例如 TWS 耳机的低功耗、智能扬声器的扩展语音拾取或汽车系统的高鲁棒性和可靠性。英飞凌的产品组合包括适用于各种功能的理想麦克风。这种多功能性使设备制造商能够将英飞凌作为值得信赖的单一合作伙伴，在所有应用领域进行音频创新。

英飞凌高性能 MEMS 麦克风通过 AEC-Q103-003 认证

英飞凌的汽车级 MEMS 麦克风符合 AEC-Q103-003 标准，该标准是汽车电子委员会的标准，可确保在恶劣的汽车环境中实现长期可靠性。该标准强调了鲁棒性和可靠性，但没有规定声学性能或功能安全目标，这些目标在产品数据表和系统标准中都有概述。

麦克风经过严格的环境、机械、电气和 MEMS 特定测试，包括温度循环、湿度、振动/冲击和 ESD，确保在汽车温度范围内性能稳定。选择元件时，请确认 AEC 等级和工作温度范围，以确保符合应用要求。

英飞凌提供不断增加的符合 AEC-Q103 标准的 MEMS 麦克风产品组合，可立即集成到汽车项目中。我们可根据您的要求，按照 AEC-Q103 标准对工业级传声器进行鉴定，以满足您的时间要求。所有合格产品都是英飞凌长寿命计划的一部分，可确保延长可用性和生命周期支持。我们及早开展合作，在等级、范围和里程碑上保持一致，以确保顺利、成功地启动项目。

英飞凌创新 MEMS 麦克风和其他声学 MEMS 解决方案

英飞凌是 MEMS 麦克风领域的重要参与者，正在塑造声学 MEMS 在广泛应用中的未来。在不断提高麦克风性能的同时，我们也在为麦克风以外的音频和音响创新挖掘 MEMS 技术的更大潜力。

  • 英飞凌振动传感器（IVS）：通过物理接触的振动捕捉声音，如骨传导。它与 MEMS 麦克风相结合，可实现无风噪干扰的清晰音频，并为自动驾驶汽车的外部语音传感提供便利。
  • 超声波 MEMS 传感器：提供短距离传感（30-90 千赫），可探测 1-50 厘米范围内的物体。它们结构紧凑、高效节能，不受光照条件影响，支持目光跟踪和眨眼检测等应用，可在人工智能和 AR 眼镜中实现免提控制。
  • SoundWire-I3S (SWI3S)：一种先进的音频接口标准，可在带有控制信号的双线总线上支持多达 12 个外设。为具有同步音频捕捉功能的可扩展、高能效麦克风阵列提供动力，减少人工智能和 AR 眼镜的布线。
  • 微机电系统扬声器
  • PMUT, CMUT

观看关于 MEMS 麦克风的网络研讨会

在本节中，您将找到有关消费级 MEMS 麦克风的丰富的在线网络研讨会。从MEMS麦克风的基本原理到其在现实世界中的实际应用，在线资源涵盖了广泛的主题，可以帮助您了解这一快速发展领域的最新进展。

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由高信噪比MEMS驱动的人工智能互动
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