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概述
对于我们的汽车 EasyPACK™,工业Easy 模块的封装已经过改进和认证,以满足汽车要求。它可以实现快速简便的组装过程。凭借其 Easy 1B 和 Easy 2B 两个封装,它使用我们领先的 IGBT 和 CoolSiC™ 技术为不同的功率等级提供了一个平台。不同的拓扑结构中可添加更多芯片技术,可以根据客户需求进行定制。
关键特性
- 符合汽车标准的 EasyPACK™
- Si IGBT 和 CoolSiC™版本
- 快速简便的装配过程
- 两种基底面:Easy 1B 和 Easy 2B
- PressFIT 接触技术
应用
产品
关于
- 具有不同拓扑结构的灵活模块,可实现不同的逆变器几何结构和进一步的电机集成
- PressFIT 针脚便于安装 PCB
- 采用符合特定应用要求的英飞凌基准芯片技术
- 高性价比
- 高可靠性制造技术
- 系统装配简单 - 采用 PressFIT 触点技术实现无焊料安装
- 设计简便--集成模块解决方案,优化热管理
- 可靠性 - 高爬电距离和间隙距离的绝缘解决方案
- 低杂散电感
- 汽车级EasyPACK™ 1B 和 2B为高压应用中从辅助设备到逆变器的灵活拓扑结构提供了平台
- 基于成熟的工业 EasyPACK™ 版本
- Automotive EasyPACK™ 完全符合汽车标准并通过验证,可确保在高压汽车应用的恶劣环境条件下可靠运行
- 汽车 EasyPACK™ 可帮助您简化绝缘、设计和装配工作
- 具有不同拓扑结构的灵活模块,可实现不同的逆变器几何结构和进一步的电机集成
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