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BGS16MN14 BOARD

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BGS16MN14 BOARD
BGS16MN14 BOARD

商品详情

OPN
BGS16MN14BOARDTOBO1
产品状态 on request
英飞凌封装名称 N/A
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No
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产品状态 on request
英飞凌封装名称 N/A
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BGS16MN14 是一款单刀六掷 (SP6T) 分集开关，针对高达 2.7 GHz 的无线应用进行了优化。它是基于EDGE、WCDMA和LTE的多模手机的完美解决方案。该设备采用微型 TSNP 封装，包含一个高功率 CMOS SP6T 开关，并集成 MIPI RFFE 接口。产品：BGS16MN14

特性

  • 适用于多模 WCDMA / LTE 分集应用
  • 超低插入损耗和谐波产生
  • 6 个高线性度、可互换 RX 端口
  • 0.1 至 2.7 GHz 覆盖范围
  • 高端口间隔离
  • 通过 2.5 V 至 5.5 V 的大电源电压范围实现直接电池供电 集成 MIPI
  • RFFE 接口，支持 1.2 和 1.8 V
    总线电压
  • 软件可编程 MIPI RFFE USID
  • 小尺寸 2.0 mm x 2.0 mm

应用

Bill of Material

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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