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BGS18MN14 BOARD

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BGS18MN14 BOARD
BGS18MN14 BOARD

商品详情

OPN
BGS18MN14BOARDTOBO1
产品状态 on request
英飞凌封装名称 N/A
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No
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产品状态 on request
英飞凌封装名称 N/A
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BGS18MN14 是一款单刀八掷 (SP8T) 分集开关模块，适用于高达 2.7 GHz 的无线应用。它适用于多模 WCDMA/LTE 分集，具有超低插入损耗、高端口间隔离度以及 8 个高线性度、可互换的 RX 端口。它支持直接电池供电，电压范围为 2.5V 至 5.5V，并集成支持 1.2V 和 1.8V 总线电压的 MIPI RFFE 接口。

特性

  • 适用于多模 WCDMA / LTE 分集应用
  • 超低插入损耗和谐波产生
  • 8 个高线性度、可互换 RX 端口
  • 0.1 至 2.7 GHz 覆盖范围
  • 高端口间隔离
  • 2.5 V 至 5.5 V 的大电源电压范围可实现直接电池供电
  • 集成 MIPI RFFE 接口，支持 1.2 V 和 1.8 V 总线电压
  • 软件可编程 MIPI RFFE USID
  • 如果 RF 线路上未施加直流电，则无需去耦电容

应用

Bill of Material

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案