现货，推荐
符合RoHS标准

DEMO_HV_PACKAGE

英飞凌高压功率封装的优势
应用笔记

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DEMO_HV_PACKAGE
DEMO_HV_PACKAGE
应用笔记

商品详情

  • 主板类型
    Demo Board
  • 尺寸
    186 x 83 x 31 mm
  • 系列
    MOSFET
推荐的
OPN
DEMOHVPACKAGETOBO1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
了解英飞凌高压功率封装的优势，包括采用 CoolSiC ™和 CoolMOS ™技术。Demo_HV_package 板可帮助设计了解如何将我们的底部和顶部冷却封装有效地集成到他们的设计中。通过简化组装和降低复杂性，实现最佳热性能，以较低的系统成本人员实现最高的效率和功率密度。

特性

  • 改进的动力环路设计
  • 创新冷却概念：BSC 和 TSC
  • 半桥的优化设计
  • 有关的杂散动画
  • 开尔文源极引脚
  • 3D概念：冷却和电力回路集成。

产品优势

  • 生产速度更快、成本较低
  • 更高的切换能力
  • 更好的控制和减少功率损耗
  • 双面PCB组装的可能性

应用

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