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EV INV HP1 SI 07

使用英飞凌 HybridPACK ™ 1 主逆变器、栅极驱动器和逻辑板评估套件增强汽车和电动汽车应用

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EV INV HP1 SI 07
EV INV HP1 SI 07

商品详情

  • 主板类型
    Reference Board, Evaluation Board
  • 产品名称
    Evaluation Kit for HybridPACK™ 1
  • 子应用程序
    Automotive, IGBT Modules
  • 应用
    eMobility, Hybrid, Automotive
  • 拓扑结构
    B6 Bridge
  • 接口
    CAN
  • 目标应用程序
    Automotive, Electromobility, Motor Control & Drives, Motorcycles, E-Bikes & Small E-Vehicles
  • 系列
    Gate Driver, IGBT Modules
  • 认证标准
    Automotive
  • 输入类型
    DC
推荐的
OPN
EVINVHP1SI07TOBO1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • 适用于 (H)EV 的主逆变器，功率高达 20 kW
  • 汽车IGBT模块HybridPACK ™ 1
  • 650 V/400 A IGBT 和二极管芯片组
  • 汽车驱动 IC 1ED020I12-FA
  • 无芯变压器技术
  • 高达 1200V 和 2A 的容量
  • Vce sat - 检测
  • TriCore ™ 32 位微控制器 TC1767
  • 各种电机位置接口

应用

Bill of Material

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案