KIT_HB_GAN_BT_ML_TLL_A
新品
现货，推荐
符合RoHS标准

KIT_HB_GAN_BT_ML_TLL_A

新品
半桥子板，采用 TOLL 封装的CoolGaN™晶体管 650 V G5 和带有 miller-clamp功能的自举驱动IC
User manual
评估板

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KIT_HB_GAN_BT_ML_TLL_A
KIT_HB_GAN_BT_ML_TLL_A
User manual
  • 最高 输入信号电压
    650 V
  • 输出电流 范围
    0 A 至 31 A
  • 最高 输出电流
    31 A
推荐的
OPN
KITHBGANBTMLTLLATOBO1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 L
封装名 N/A
封装尺寸 1
封装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 L
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
KIT_HB_GaN_BT_ML_TLL_A 是 GaN 的半桥子板解决方案，包括双通道自举栅极驱动器 IC ( EiceDRIVER™ 2EDB7259Y ) 和 miller-clamp 功能。该板允许驱动CoolGaN™晶体管。

特性

  • 结构紧凑的优化和解决方案
  • 高功率和高开关频率率应用
  • 简易即插即用解决方案
  • 外部米勒钳位功能

产品优势

  • 可通过跳线配置
  • PCB布局影响极小
  • 轻松更换栅极驱动器

应用

Bill of Material

文档

设计资源

合作伙伴解决方案