英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试

产品新闻

25/11/2025

【2025年12月25日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方案。 

英飞凌 HYPERRAM™ 控制器 IP 提供功能齐全且经过验证的主机内存接口，可加速开发人员的设计流程。通过将 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 与 HYPERRAM™ 存储芯片相结合，可为需要 I/O 扩展和电路板管理功能的应用提供一个稳定的平台。

英飞凌科技生态系统营销高级总监 Patrick Le Bihan 表示：“我们的 HYPERRAM™ 存储芯片和控制器 IP 与 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 共同组合成一个强大的平台，帮助客户加速产品上市。双方一同为边缘嵌入式 AI 应用提供了系统级解决方案，其特性和功能可满足客户的关键需求。”

AMD 产品营销总监 Evan Leal 表示：“通过与英飞凌合作，我们能够为开发人员提供精简的高性能存储解决方案，从而简化他们的设计流程。AMD 选择 HYPERRAM™ 是为了在使用较少引脚的前提下，实现性能和低功耗之间的平衡。英飞凌的硬件和 IP 整体解决方案帮助 AMD 快速推出了 SCU35 评估套件，也助力客户在自己的设计中实现同样的效果。”

Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件已集成英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片，并获得 HYPERRAM™ 控制器 IP 授权。HYPERRAM™ 存储芯片实现了性能、密度与功耗的出色平衡，而英飞凌控制器 IP 则作为 MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器的存储接口。 

 

供货情况

AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件现已开放订购，预计将于 2026 年 1 月开始发货。更多信息，敬请访问 www.amd.com/scu35。英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 现已上市，其中 HYPERRAM™ 存储芯片采用 HYPERBUS™ 技术接口。更多信息，敬请访问 www.infineon.com/HYPERRAM 和 HYPERBUS™内存控制器IP封装。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约57,000名员工（截至2025年9月底），在2025财年（截至9月30日）的营收约为147亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。 

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英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片可用于AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件。

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Lilian Randzio-Niedermeier

汽车电子事业部、汽车业务发言人

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