C-CGA

英飞凌提供列栅阵列 (CGA) 封装。 遗留名称可能是陶瓷柱栅阵列（CCGA）。 它们具有不可折叠的焊柱，适用于印刷电路板（PCB）上的表面贴装焊接。 柱栅阵列连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行电路板安装。 典型产品是像同步SRAM这样的存储器。