CG-SSOP

英飞凌陶瓷小外形封装（SOP）分为不同的系列。 它们有收缩（S）和薄（T）版本。 替代和传统名称可能包括 CER-TSOP-II。 双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 典型产品包括用于空间应用的存储器。