LG-MLGA

英飞凌模块基板栅格阵列 (MLGA) 封装提供多种不同的版本。 MLGA 型元件建立在具有多层电路的先进层压基板上。 模块系统（SOM）通过板级系统集成来提供特定功能。 协同设备可实现高效的电路、紧凑的模块设计和经济高效的应用。 英飞凌模块可以由多个微机电系统 (MEMS)、微控制器 (MC) 以及有源和无源器件组成。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 在拾取和放置过程中可能需要特殊的抓握来处理模块。 典型产品有 CO<sub>2</sub> 传感器、蓝牙®模块和集成功率级。