P-DSO

英飞凌双小外形 (DSO) 封装有多种系列可供选择。 它们有低调 (L)、薄 (T) 和超薄收缩 (TS) 版本。 高级散热（H）类型是专门指定的。 替代名称是小外形（SO）或小外形集成电路（SOIC）封装。 基于引线框架的封装在芯片垫和散热块方面提供了多样化的配置。 双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 引线结构会导致鸥翼脚着陆区域和裸露的芯片垫平面之间存在间距，这在电路板安装设计时必须考虑到。 典型产品有开关、传感器、场效应晶体管、线性稳压器、半桥集成电路、电源控制器等。