PG-HDSOP

英飞凌散热器双小外形封装（HDSOP）提供不同的版本。 替代指定示例是 HDSOP-10 的双分立封装（DDPAK）、HDSOP-22 的四分立封装（QDPAK）或 HDSOP-16 的晶体管轮廓无引线顶部冷却封装（TOLT）。 根据产品不同，可提供底部冷却（BSC）和顶部冷却（TSC）的版本。 顶部的散热块可以将热耗散与安装板性能分离。 双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 引线结构会导致鸥翼脚着陆区和裸露的芯片垫平面之间存在间距，这在电路板安装设计时必须考虑到。 典型产品有线性稳压器、控制器、电源开关、全桥集成电路、驱动器等。