PG-TSSLP

英飞凌薄型小型无引线封装 (TSLP) 有多种系列可供选择。 它们有先进薄型 (AT) 和薄型超级 (TS) 版本。 它们外形小巧且无引线框架结构，非常适合轻量级应用。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 在薄小型无铅封装 (TSNP) 系列中可以找到具有相同占用空间的直接替代解决方案。 典型应用包括线性稳压器、开关、调谐器、二极管、ESD 设备、RF 混频器、通用和 RF 晶体管等。