PG-VLGA

英飞凌的传感器陆地栅格阵列封装 (LGA) 有多种系列可供选择。 它们有低调 (L)、薄 (T)、非常薄 (V) 和非常非常薄 (W) 版本。 封装主体可能采用塑料包覆成型或金属盖。 用于压力或声音测量的微机电系统（MEMS）可能会通过机身顶部或底部的开放信号端口暴露。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 如果信号端口位于封装的着陆区域，则必须特别注意焊点附近。 典型产品有MEMS麦克风、压力传感器、开关等。