PG-WISON

英飞凌无引线集成器件封装提供多种系列。 它们有集成四面扁平无引线 (IQFN)、集成小外形无引线 (SON) 和集成三面扁平无引线 (ITFN) 版本。 厚度有薄（T）、非常薄（V）和非常非常薄（W）几种可供选择。 功率器件的替代名称可能包括功率四方扁平无引线（PQFN）封装。 塑料封装通常带有不同功能的芯片，形成系统级封装（SiP）。 根据产品不同，可提供双面冷却（DSC）的版本。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 封装的对称性很低甚至没有对称性，这需要在电路板焊盘设计时进行额外考虑。 典型产品包括集成稳压器、音频放大器IC、功率级、智能电源模块、晶体管以及电流传感器。