CLCC-8 (002-10174)

CG-LCC-8-800

封装细节

  • 封装材料
    CG
  • 封装系列
    CG-LCC
  • 端子
    8
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
    否
  • 本体长度 (mm)
    7.0
  • 本体宽度 (mm)
    5.0
  • 最小端子间距 (mm)
    2.54
英飞凌陶瓷无引线芯片载体 (LCC) 分为不同的系列。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品是电源IC、功率MOSFET和振荡器。

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CG-LCC-8-800_Bakeable Trays
CG-LCC-8-800_Bakeable Trays
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CG-LCC-8-800_Tape and Reel CG-LCC-8-800_Tape and Reel CG-LCC-8-800_Tape and Reel
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