64 Pin Flatpack

M-FP-64-950

封装细节

  • 封装材料
    M
  • 封装系列
    M-FP
  • 端子
    64
  • 变体
    950
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    43.94
  • 本体宽度 (mm)
    17.91
  • 最小端子间距 (mm)
    1.27
英飞凌扁平封装 (FP) 封装分为不同的系列。 扁平引线连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行电路板安装。 典型产品是电源IC、固态继电器和存储器。

文件和图纸