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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)18001330
英飞凌双小外形传感器压力 (DSOSP) 封装提供不同的版本。
基于引线框架的腔体型封装具有集中排列的微机电系统 (MEMS) 传感器芯片。
鸥翼式引线连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
在电路板安装过程中，需要对盖板中的开放信号端口进行额外的考虑。
典型产品是节省空间的解决方案，例如气压（BAP）和歧管（MAP）传感器、侧面碰撞检测（SAB）的压力传感器和轮胎压力传感器（TPMS）。
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