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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
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封装材料PG
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封装系列PG-SSO
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-
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-
裸露焊盘否
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-
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TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)20001330
英飞凌单个小外形封装 (SSO) 提供多种系列。
磁感应设备可能带有已安装的磁铁。
直引线端接设计允许使用通孔技术（THT）进行高稳健性的电路板安装。
焊接之前，将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 在预安装处理过程中必须特别小心，例如在引线弯曲期间。
典型产品是磁传感器和开关。
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