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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
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TriCore™ AURIX™ TC2xx安全模块
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32 位TriCore™ AURIX™ – TC3xx
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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MOTIX™ 32位嵌入式电源芯片
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- EZ-PD™ CCG7SAF 车规级单端口 USB-C PD + DC-DC 控制器 + FETs
- EZ-PD™ CCG8 双/单口 USB-C PD
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英飞凌针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术，进一步完善Powering AI路线图
英飞凌成为全球MCU市场领导者
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英飞凌成为全球首个在安全控制器中采用后量子加密算法而获得Common Criteria认证的公司，携手BSI为量子弹性的未来奠定基础
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封装材料PG
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TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)10001330
英飞凌小外形封装（SOP）提供多种系列。
它们有收缩 (S)、薄 (T) 和薄收缩 (TS) 版本。
替代和传统名称可能包括 TSOP-I 和 TSOP-II 以及 MICRO8 (MO-187)。
基于引线框架的封装在芯片焊盘和散热块方面提供了多样化的配置。
双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。
引线结构会导致鸥翼脚着陆区和裸露的芯片垫平面之间存在间距，这在电路板安装设计时必须考虑到。
典型产品包括线性稳压器、开关、收发器、栅极驱动器集成电路、电机驱动器、控制器等。
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