TSOP-6

PG-TSOP-6-903

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封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-TSOP
  • 端子
    6
  • 变体
    903
  • 裸露焊盘
    否
  • 本体长度 (mm)
    3.0
  • 本体宽度 (mm)
    1.75
  • 最小端子间距 (mm)
    0.95
  • TAPE & REEL
    Pieces/Box
    Tubes/Box
     
    3000
    1
英飞凌小外形封装（SOP）提供多种系列。 它们有收缩 (S)、薄 (T) 和薄收缩 (TS) 版本。 替代和传统名称可能包括 TSOP-I 和 TSOP-II 以及 MICRO8 (MO-187)。 基于引线框架的封装在芯片焊盘和散热块方面提供了多样化的配置。 双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 引线结构会导致鸥翼脚着陆区和裸露的芯片垫平面之间存在间距，这在电路板安装设计时必须考虑到。 典型产品包括线性稳压器、开关、收发器、栅极驱动器集成电路、电机驱动器、控制器等。
文件和图纸