BGSA400CC

SG-XFWLP-8-3

封装细节

  • 封装材料
    SG
  • 封装系列
    SG-XFWLP
  • 端子
    8
  • 变体
    3
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    0.707
  • 本体宽度 (mm)
    1.245
  • 最小端子间距 (mm)
    0.315
  • TAPE & REEL
    Pieces/Box
    Tubes/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    20000
    1
    330
文件和图纸